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環(huán)氧塑封料的發(fā)展現狀與未來(lái)--《電子工業(yè)專(zhuān)用設備》年期對微電子封裝技術(shù)的發(fā)展起著(zhù)很重要的作用,將從環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程、發(fā)展現狀以及。李鋼平,李劍白,尤依群,姚伯川,沈頌德,管志煒;江西省開(kāi)發(fā)利用粉石英現狀[J];非金屬。

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硅微粉作為填料在環(huán)氧塑封料中的應用-資訊硅業(yè)在線(xiàn)贏(yíng)硅網(wǎng)年月日-摘要:為了適應半導體工業(yè)的飛速發(fā)展,環(huán)氧塑封料也在不斷地進(jìn)行改進(jìn)與提高。由于用塑料封裝方法生產(chǎn)大規模集成電路、超大規模集成電路、特大。

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